2026年1月，国际消费电子展（CES）的聚光灯再次聚焦于人工智能。但与往年不同，今年的主旋律不再是单纯的大模型参数竞赛，而是AI从“云端”走向“地面”的场景化落地。在这场被誉为AI产业化元年的盛会上，道通科技以其深厚的技术积淀，向全球展示了将具身智能深度融入垂直行业的最新答卷。
在基础设施智能巡检领域，道通科技带来了以巡检机器人为核心的“具身集群智慧解决方案”。现场展示的轮式巡检机器人，针对校园、能源场站、工业园区以及数据中心等高频巡检场景进行优化设计，能够在复杂环境中承担持续性巡检任务。依托先进的语义导航算法，其在复杂动态环境下的导航成功率稳定在99%以上，动态避障成功率更是超过95%。更令人印象深刻的是，其具备近距采集能力，机器人能够以不超过8厘米的定位误差自主接近目标设备进行监测，并且与云端AI分析与任务系统构建起“巡检—识别—预警—处置”的闭环体系，使设备具备了自我感知、自我调度乃至初步自我修复的智慧特性，极大地降低了人工巡检的成本与风险。
围绕这一能力体系，道通科技还通过“未来城市全景沙盘”进行系统化展示。该沙盘整合了高速路、光储充电站、工业园区、桥梁、码头及校园等多类典型场景，通过具身智能终端与AI调度系统的协同运作，直观呈现能源补给、设施巡检与城市运行之间的联动关系。这一展示不仅强化了单一产品的应用价值，也进一步勾勒出城市基础设施向“自动、自治、自运营”方向发展的可能路径。
支撑这一系列创新成果的，是道通科技长达二十余年的深耕细作。作为全球极少数同时掌握多旋翼与垂直起降倾转旋翼两大无人机平台技术的企业，道通科技构建了涵盖飞行控制、自主作业、全自动驾驶（FSD）、集群智能、通信组网、整机设计、智能指控系统及全天时影像处理的全栈核心技术壁垒。截至2025年12月，公司累计拥有全球授权专利1758项，其中发明专利823项，并完成3099项专利布局申请。在民用无人机领域，其技术实力与市场份额均处于行业前列，这也为其在AI与智能化方向的进一步拓展提供了坚实基础。
未来，随着AI与实体世界融合的不断深入，道通科技将持续强化其在具身智能与智能运维领域的技术积累，拓展更多垂直场景应用边界。
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